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フレキシブル基板や低耐熱部品のはんだ付を可能にした低温・鉛フリーはんだ合金。
[ 低融点合金 / 無銀 ]

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形状、合金、用途、特徴などの条件から最適な鉛フリーはんだ製品を検索できます。

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  • リード端末処理用
  • 高強度
  • 汎用
  • フロー用
  • セレクティブ用
  • ファインピッチ用
  • 基板レベラー処理用
  • リード線端末処理用
  • ノズル食われ対策用
  • はんだ箔（リフロー用）
  • 高温はんだ付け対応
  • 低温はんだ付け用
  • 自動はんだ付け機対応
  • レーザーはんだ付け対応
  • こて先食われ対策用
  • アルミ接合用
  • 電熱線ガラス（自動車）接合用
  • 無芯タイプ（ボビンレス）
  • ギ酸リフロー用（対応）
  • 微細接合用
  • 耐クラック・耐衝撃用
  • 洗浄不要
  • BGA/CSP/MCM用
  • 無銀
  • 有銀
  • ブリッジ抑制
  • 作業性良好
  • 焦げ付き低減
  • 飛散防止
  • 完全ハロゲンフリー
  • 高強度
  • 耐衝撃性向上
  • 耐衝撃性良好
  • 電解腐食抑制
  • 銀食われ抑制
  • 廃棄物削減
  • 12ヵ月保管可能
  • 低ボイド
  • 低残渣
  • 連続吐出安定
  • 形状多彩
  • SN100C
  • SN100CV
  • SN97C
  • LF-C2
  • LF-Z3
  • ALUSAC-35
  • TipSave N
  • TempSave

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