品番表示方法

合金組成（表Ⅰ）

合金記号	組成	融点（℃） 固相線	融点（℃） 液相線	用途
SN63	Sn-Pb	183	183	一般用
SN820	Sn-Pb-Ag	285	296	高温はんだ付用
SN515	Sn-Pb-Ag	296	301	高温はんだ付用

※その他の合金組成についてはお問合せ下さい。合金の不純物については、通常 JIS Z 3282 A級に準じています。 

フラックスタイプ（表II）

分類	記号	用途・特長	塗布方法（M）	塗布方法（D）
活性ロジン（RA）	RA-943	ぬれ性良好、ブリッジ・ボールの発生を抑制。急速加熱対応。	○	△
活性ロジン（RA）	RA-86K	AK225洗浄用。	○	-
	RMA M-293T	高粘着性タック力強、高活性。	○	△
	RMA M-10A	0.4mmピッチ印刷対応。印刷放置後の再印刷がスムーズ。	○	-
	RMA M-12A	0.4mmピッチ印刷対応。長時間（24hrs）粘着対応。ぬれ性良好。	○	-
	RMA-6	0.4mmピッチ・CSP印刷対応。加熱時のダレ及び経時変化を抑制。遠心攪拌機対応。	○	-
	RMA M-100A	フィレットへのぬれ上がり良好。長時間粘着対応。	○	-
	RMA M-110A	ファインパターン・BGA・CSP印刷対応。	○	-
無洗浄マイルド 活性ロジン ディスペンサー用	RMA M-21	ディスペンサー専用。35℃での温調使用可。飛散を押さえ、急速加熱に対応。	-	○
無洗浄マイルド 活性ロジン ディスペンサー用	RMA H-1	ディスペンサー専用。吐出安定性が良好。急速加熱にも対応。	-	○

塗布方法・・・M：メタルマスク　D：ディスペンサー

○：塗布可　△：条件付で塗布可　-：使用不可

※はんだクリーム用専用希釈剤は危険物第4類第3石油類に該当しますので、取扱いに注意して下さい。

 

粒子範囲（表Ⅲ）

記号	粒子範囲（μm）	用途	JIS分類
UF	25～10	CSP・ディスペンサー対応	-
SF	38～10	ファインピッチ・ディスペンサー対応	S-5該当
F	45～20	0.4ピッチ・ディスペンサー対応	S-4該当
A	53～25	0.5ピッチ・ディスペンサー対応	S-3
AB	63～38	0.65ピッチ対応	S-3
B	75～53	0.8ピッチ・ディスペンサー対応	S-2該当
AQ	63～20	0.4ピッチ・ファイン-ラフピッチ混載対応	-

粘度 / フラックス含有量（表Ⅳ）

記号	粘度 25℃ ブルックフィールド（万cps）	粘度 25℃ マルコム（Pa・S）	フラックス含有量
M	80～100	150～250	9.0～13%
D	30～60	40～100	11.0～14.5%

ブルックフィールド
ブルックフィールドRVT型粘度計を使用し、スピンドル（T-Fタイプ）5rpmの条件でヘリパススタンドを降下させながらスピンドルの横バーがクリーム表面に接触して2分後の値。

マルコム
マルコム製スパイラルセンサ型粘度計を使用し、10rpmの条件で回転開始後3～5分後の安定値。

粒子形状（表Ⅴ）

記号	形状	用途
なし	アトマイズ粉	一般用
Q	球形	ディスペンサー、ファインピッチ用