有鉛はんだ

有鉛はんだ 製品一覧

電子機器の軽薄短小化にともない高品質なはんだ付材料・機器へのニーズは急速に高まっています。
当社は幅広い製品ラインナップと確かな品質により、お客様のご要望にお応えします。

NS やに入りはんだ

NS 無酸化はんだクリーム

NS アルミ接合用はんだ

NS 有鉛はんだ付用フラックス

NS ソルダー（過去販売製品）

製品TOPへ戻る

鉛フリーはんだ
絞り込み検索

形状、合金、用途、特徴などの条件から最適な鉛フリーはんだ製品を検索できます。

形状から探す

形状を選ぶ

絞込み条件を選ぶ

複数選択可

条件追加
絞込み条件を選ぶ

ご希望の絞込み条件を選択して、決定ボタンを押してください。

用途

特徴

合金

条件に合う製品-件
  • リード端末処理用
  • 高強度
  • 汎用
  • フロー用
  • セレクティブ用
  • ファインピッチ用
  • 基板レベラー処理用
  • リード線端末処理用
  • ノズル食われ対策用
  • はんだ箔（リフロー用）
  • 高温はんだ付け対応
  • 低温はんだ付け用
  • 自動はんだ付け機対応
  • レーザーはんだ付け対応
  • こて先食われ対策用
  • アルミ接合用
  • 電熱線ガラス（自動車）接合用
  • 無芯タイプ（ボビンレス）
  • ギ酸リフロー用（対応）
  • 微細接合用
  • 耐クラック・耐衝撃用
  • 洗浄不要
  • BGA/CSP/MCM用
  • 無銀
  • 有銀
  • ブリッジ抑制
  • 作業性良好
  • 焦げ付き低減
  • 飛散防止
  • 完全ハロゲンフリー
  • 高強度
  • 耐衝撃性向上
  • 耐衝撃性良好
  • 電解腐食抑制
  • 銀食われ抑制
  • 廃棄物削減
  • 12ヵ月保管可能
  • 低ボイド
  • 低残渣
  • 連続吐出安定
  • 形状多彩
  • SN100C
  • SN100CV
  • SN97C
  • LF-C2
  • LF-Z3
  • ALUSAC-35
  • TipSave N
  • TempSave

合金から探す

合金を選ぶ

絞込み条件を選ぶ

複数選択可

条件追加
絞込み条件を選ぶ

ご希望の絞込み条件を選択して、決定ボタンを押してください。

用途

特徴

合金

条件に合う製品-件
  • リード端末処理用
  • 高強度
  • 汎用
  • フロー用
  • セレクティブ用
  • ファインピッチ用
  • 基板レベラー処理用
  • リード線端末処理用
  • ノズル食われ対策用
  • はんだ箔（リフロー用）
  • 高温はんだ付け対応
  • 低温はんだ付け用
  • 自動はんだ付け機対応
  • レーザーはんだ付け対応
  • こて先食われ対策用
  • アルミ接合用
  • 電熱線ガラス（自動車）接合用
  • 無芯タイプ（ボビンレス）
  • ギ酸リフロー用（対応）
  • 微細接合用
  • 耐クラック・耐衝撃用
  • 洗浄不要
  • BGA/CSP/MCM用
  • 無銀
  • 有銀
  • ブリッジ抑制
  • 作業性良好
  • 焦げ付き低減
  • 飛散防止
  • 完全ハロゲンフリー
  • 高強度
  • 耐衝撃性向上
  • 耐衝撃性良好
  • 電解腐食抑制
  • 銀食われ抑制
  • 廃棄物削減
  • 12ヵ月保管可能
  • 低ボイド
  • 低残渣
  • 連続吐出安定
  • 形状多彩
  • SN100C
  • SN100CV
  • SN97C
  • LF-C2
  • LF-Z3
  • ALUSAC-35
  • TipSave N
  • TempSave

その他のカテゴリー

鉛フリーはんだ

鉛フリーはんだ

当社は環境に配慮した鉛フリーはんだ及び関連材料の開発に努め、信頼性の高い製品を提供しています。はんだ材の選定、実装温度、実装プロセス改善などのサポートも行っています。

有鉛はんだ

有鉛はんだ

電子機器の軽薄短小化にともない高品質なはんだ付材料・機器へのニーズは急速に高まっています。当社は幅広い製品ラインナップと確かな品質により、お客様のご要望にお応えします。

フラックス

フラックス

フラックスは、金属接合の仕上がり・品質を左右する重要な役割を担う製品です。酸化膜の除去、ぬれ性向上など、接合品質を良好化する製品を多数取り揃えています。

ろう材

ろう材

創業時より50年以上に渡りろう付材料を取り扱っています。ガスろう付を中心に、高品質なろう付材料、ろう付機器などを多数ラインナップ。特殊な形状のろう材加工などもご相談下さい。

アルコナノ銀ペースト

アルコナノ銀ペースト

ナノメートルサイズ（0.000001mm）の銀粒子をアルコール誘導体で被覆した次世代の接合材です。導電性に優れており、半導体や熱電素子向けのダイボンディング材として注目されています。