製品情報

SN100CV

ボールはんだ
融点
221-225℃
合金
Sn-Cu-Ni系

製品一覧

品番 SN100CV
用途 BGA/CSP/MCM用
タイプ・特長 無銀高強度
合金 Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi
融点 221-225℃
粒径 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm

SN100CV ボールはんだ

  • BGA/CSP/MCM用
  • 無銀 / 高強度

無銀・高強度ボールはんだ

無銀・高強度タイプのはんだ合金SN100CVを使用したボールはんだです。資材コスト削減と高耐久性の両面で貢献します。