SN100CV
ボールはんだ
- 融点
- 221-225℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
品番 | SN100CV |
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用途 | BGA/CSP/MCM用 |
タイプ・特長 | 無銀高強度 |
合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi |
融点 | 221-225℃ |
粒径 | 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm |
SN100CV ボールはんだ
- BGA/CSP/MCM用
- 無銀 / 高強度
無銀・高強度ボールはんだ
無銀・高強度タイプのはんだ合金SN100CVを使用したボールはんだです。資材コスト削減と高耐久性の両面で貢献します。