SN100CV
ソルダペースト
- 融点
- 221-225℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
| 品番 | SN100CV P506 D4 | SN100CV P608 D4 |
|---|---|---|
| バリエーション | (D4) | (D4) |
| 用途 | 汎用(D4) | 汎用(D4) |
| タイプ・特長 | 無銀高強度12ヵ月保管可能 | 無銀完全ハロゲンフリー高強度低ボイド |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi |
| 融点 | 221-225℃ | 221-225℃ |
| フラックス | P506 | P608 |
| フラックスカテゴリ | ROM1（ROL1） | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 含有 | 完全ハロゲンフリー |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm |
SN100CV P506 D4
- 汎用
- 無銀 / 高強度 / 12ヵ月保管可能
使いやすくて、仕上がりも良好。幅広いはんだ付け用途に最適
幅広いはんだ付け用途に対応する汎用タイプの鉛フリーソルダペーストです。粘度変化が少ないため、「（冷蔵）保管→（常温）継ぎ足し使用」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。無銀・高強度合金を使用しています。
・繰り返し印刷性良好
・ぬれ性良好
・サイドボール抑制
ヒートサイクル3000回後の合金層の比較
ヒートサイクル3000回後の合金層の比較
写真左：SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
写真右：SN100CV(Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge-Bi)
3000サイクル（1サイクル：-45℃/＋125℃）後でもSN100CVはクラックが発生していません。
3000サイクル（1サイクル：-45℃/＋125℃）後でもSN100CVはクラックが発生していません。
リード端面部のぬれ上がり良好
リード端面部のぬれ上がり良好
写真左：SOT23-3ピン
写真右：0.4mmピッチQFP
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好で、根本から先端部までしっかりとしたフィレットを形成しています。
SN100CV P608 D4
- 汎用
- 無銀 / 完全ハロゲンフリー / 高強度 / 低ボイド
環境性（完全ハロゲンフリー）と信頼性（ボイド低減）を両立
ボイド発生を低減（従来品との比較）
ボイド発生を低減（従来品との比較）
実装の大敵となるボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ性を備えています。無銀・高強度合金を使用しています。
写真左：従来品を使用（リフロー後のX線写真）
写真右：P608を使用（リフロー後のX線写真）