SN100C
プリフォームはんだ（はんだ箔）
- 融点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
| 品番 | SN100C |
|---|---|
| 用途 | はんだ箔（リフロー用）ギ酸リフロー用（対応） |
| タイプ・特長 | 無銀形状多彩 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 融点 | 227℃ |
| 形状 | 短冊、リボン、円形、他 |
| 加工サイズ | 厚：0.1mm～ / 幅：～50mm |
SN100C プリフォームはんだ
- ギ酸リフロー用（対応）
- 無銀 / 形状多彩
ギ酸リフロー対応・フラックスレス実装が可能
SN100C合金を使用した、高信頼性鉛フリープリフォームはんだです。ギ酸還元を利用したフラックスレス実装が可能です。実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などのはんだ付けに適しています。
使用例：IGBTモジュール
使用例：IGBTモジュール
SN100C合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続します。短冊 / リボン / ワッシャー等、形状多彩
