SN97C
ボールはんだ
- 融点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
製品一覧
| 品番 | SN97C |
|---|---|
| 用途 | BGA/CSP/MCM用 |
| タイプ・特長 | 有銀耐衝撃性良好 |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 融点 | 218-219℃ |
| 粒径 | 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm |
SN97C ボールはんだ
- BGA/CSP/MCM用
- 有銀 / 耐衝撃性良好
有銀・高信頼性ボールはんだ
SAC系合金（Sn-3.0Ag-0.5Cu）を用いたボールはんだです。実装時にはフラックス（RM-5）をご使用下さい。