SN100C
ボールはんだ
- 融点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
| 品番 | SN100C |
|---|---|
| 用途 | BGA/CSP/MCM用 |
| タイプ・特長 | 無銀耐衝撃性良好 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 融点 | 227℃ |
| 粒径 | 0.08-0.25mm / 0.3-0.45mm / 0.5-0.76mm |
SN100C ボールはんだ
- BGA/CSP/MCM用
- 無銀 / 耐衝撃性良好
耐衝撃性に優れた高信頼性ボールはんだ
SN100C合金を使用した、耐衝撃特性に優れた高信頼性ボールはんだです。衝撃速度に対する吸収エネルギー量が大きく、優れた耐衝撃特性を発揮。BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Size Package）、MCM（Multi Chip Module）などの接合に最適です。
はんだの表面
はんだの表面
はんだの表面は平滑な仕上がり。正確な粒形状、公差の少ない高品質な製品をお届けします。フラックスレス実装（レーザー接合）に対応
