SN97C
ソルダペースト(ディスペンサータイプ)
- 融点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
製品一覧
品番 | SN97C P603 D3(D4) | SN97C P605 D5(D6) |
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バリエーション | (D3・D4) | (D5・D6) |
用途 | 汎用微細接合用 | 微細接合用 |
タイプ・特長 | 有銀完全ハロゲンフリー | 有銀完全ハロゲンフリー |
合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
融点 | 218-219℃ | 218-219℃ |
フラックス | P603 | P605 |
フラックスカテゴリ | ROL0 | ROM1(ROL1) |
ハロゲン元素含有の有無 | 完全ハロゲンフリー | 完全ハロゲンフリー |
粒度 | D3 (Type 3):25-45µm / D4 (Type 4):20-38µm | D5 (Type 5):10-25µm / D6 (Type 6): 5-15µm |
SN97C P603 D3 (D4)
- 汎用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 連続吐出安定
活性力の向上により、連続吐出性パワーアップ
![](/images/sys/resize/550x0/74eba33ee984a5b6249e559caba39efb.jpg)
ハロゲン元素を含有しない完全ハロゲンフリータイプのディスペンサ型ソルダペースト。活性力の向上により連続吐出性、はんだの溶融性を向上しています。
・連続吐出性良好
・溶融性良好
・完全ハロゲンフリー
はんだの溶融性(吐出後とリフロー後の外観写真)
![](/images/sys/resize/550x0/65e1118545cec8dac14978da56aa7de9.jpg)
はんだの溶融性(吐出後とリフロー後の外観写真)
写真左:吐出後(R1608)
写真右:リフロー後
吐出量も安定しており、すぐれた溶融性により確かな接合を実現します。
SN97C P605 D5 (D6)
- 微細接合用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー
0402以下の微細接合に対応。安定した吐出性を発揮。
P605は微細接合に対応したソルダペースト。少ない吐出量であっても、安定した量のはんだを供給し、連続吐出性も優れています。ハロゲン元素を含まない完全ハロゲンフリータイプ。