製品情報

SN97C

ソルダペースト(ディスペンサータイプ)
融点
218-219℃
合金
Sn-Ag-Cu系

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品番 SN97C P603 D3(D4) SN97C P605 D5(D6)
バリエーション (D3・D4) (D5・D6)
用途 汎用微細接合用 微細接合用
タイプ・特長 有銀完全ハロゲンフリー 有銀完全ハロゲンフリー
合金 Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-3.0Ag-0.5Cu
融点 218-219℃ 218-219℃
フラックス P603 P605
フラックスカテゴリ ROL0 ROM1(ROL1)
ハロゲン元素含有の有無 完全ハロゲンフリー 完全ハロゲンフリー
粒度 D3 (Type 3):25-45µm / D4 (Type 4):20-38µm D5 (Type 5):10-25µm / D6 (Type 6): 5-15µm

SN97C P603 D3 (D4)

  • 汎用
  • 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 連続吐出安定

活性力の向上により、連続吐出性パワーアップ

ハロゲン元素を含有しない完全ハロゲンフリータイプのディスペンサ型ソルダペースト。活性力の向上により連続吐出性、はんだの溶融性を向上しています。
 
・連続吐出性良好
・溶融性良好
・完全ハロゲンフリー

はんだの溶融性(吐出後とリフロー後の外観写真)

はんだの溶融性(吐出後とリフロー後の外観写真)

写真左:吐出後(R1608)
写真右:リフロー後
 
吐出量も安定しており、すぐれた溶融性により確かな接合を実現します。

SN97C P605 D5 (D6)

  • 微細接合用
  • 有銀 / 完全ハロゲンフリー

0402以下の微細接合に対応。安定した吐出性を発揮。

P605は微細接合に対応したソルダペースト。少ない吐出量であっても、安定した量のはんだを供給し、連続吐出性も優れています。ハロゲン元素を含まない完全ハロゲンフリータイプ。