SN97C
ソルダペースト
- 融点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
製品一覧
| 品番 | SN97C P506 D4 | SN97C P608 D4（D5） | SN97C P820-5 D4 |
|---|---|---|---|
| バリエーション | (D4) | (D4・D5) | (D4) |
| 用途 | 汎用(D4) | 汎用(D4)微細接合用(D5) | 洗浄不要 |
| タイプ・特長 | 有銀12ヵ月保管可能 | 有銀完全ハロゲンフリー低ボイド | 有銀完全ハロゲンフリー低ボイド低残渣 |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 融点 | 218-219 | 218-219 | 218-219 |
| フラックス | P506 | P608 | P820-5 |
| フラックスカテゴリ | ROM1（ROL1） | ROL0 | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 含有 | 完全ハロゲンフリー | 含有 |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm / D5 (Type 5)：10-25µm | D4 (Type 4)：20-38µm |
SN97C P506 D4
- 汎用
- 有銀 / 12ヵ月保管可能
使いやすくて、仕上がりも良好。幅広いはんだ付け用途に最適
幅広いはんだ付け用途に対応する汎用タイプの鉛フリーソルダペーストです。粘度変化が少ないため、「（冷蔵）保管→（常温）継ぎ足し使用」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。
・繰り返し印刷性良好
・ぬれ性良好
・サイドボール抑制
・常温保管対応
リード端面部のぬれ上がり良好
リード端面部のぬれ上がり良好
写真左：SOT23-3ピン
写真右：0.4mmピッチQFP
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好で、根本から先端部までしっかりとしたフィレットを形成しています。
SN97C P608 D4 (D5)
- 汎用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 低ボイド
環境性（完全ハロゲンフリー）と、信頼性（ボイド低減）を両立
ボイド発生を低減（従来品との比較）
ボイド発生を低減（従来品との比較）
実装の大敵となるボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、連続印刷性を備えています。
写真左：従来品を使用（リフロー後のX線写真）
写真右：P608を使用（リフロー後のX線写真）
SN97C P820-5 D4
- 洗浄不要
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 低ボイド / 低残渣
フラックス残渣が残らないため、リフロー後の洗浄工程が不要
はんだ付け部のSEM/EDSマッピング分析
はんだ付け部のSEM/EDSマッピング分析
フラックス残渣が残らない低残渣タイプ。残渣が残らないため実装後の洗浄工程が不要です。溶融時にガス化する成分を多く含んでいないためボイドの発生を抑える働きも備えています。
写真：フラックス残渣として残る有機物（C炭素）が検出されていないことが確認できます。