SN100C
棒はんだ
- 融点
- 227-340℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
| 品番 | SN100C | SN100C3 | SN100C4 | SN100CL |
|---|---|---|---|---|
| 用途 | フロー用セレクティブ用 | リード端末処理用高温はんだ付け対応 | リード端末処理用高温はんだ付け対応 | ファインピッチ用基板レベラー処理用 |
| タイプ・特長 | 無銀ブリッジ抑制 | 無銀 | 無銀 | 無銀ブリッジ抑制 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-3.0Cu-0.05Ni-Ge | Sn-4.0Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 融点 | 227℃ | 227-310℃ | 227-340℃ | 227℃ |
SN100C
- フロー用 / セレクティブ用
- 無銀 / ブリッジ抑制
棒はんだのベストセラー商品
20年以上の実績を持ち、世界中で採用されている鉛フリー棒はんだのベストセラー商品です。
・高い流動性
・優れたぬれ性
・引け巣を抑制
・銅食われを抑制
・安定した合金層を形成
ブリッジのないはんだ付けが可能
ブリッジのないはんだ付けが可能
ぬれ性に優れ、はんだ切れが良く、ブリッジのないはんだ付けが可能です。写真は0.5mmピッチQFPを使った実例。自動供給用線はんだ
自動供給用線はんだ
はんだ槽への自動供給に用いられる線はんだタイプも各種ラインナップしています。
ラインナップ（一例）
・SN100C 線径3.0mm×20kg巻
・SN100CL（銅濃度調整用）線径3.0mm×20kg巻
SN100C3 / SN100C4
- リード端末処理用 / 高温はんだ付け対応
- 無銀
約400℃までの高温作業に対応
銅リード線、ウレタン皮膜線、端末処理に適した高温作業用はんだです。
銅食われが少ないため、高温作業や極細線を使用したディップでの線やせ細りを最小限に抑えます。銅食われを最小限まで抑えます。
SN100CL
- ファインピッチ用 / 基板レベラー処理用
- 無銀 / ブリッジ抑制
プリント基板のレベラー処理に最適
銅リード線、ウレタン皮膜線、端末処理に適した高温作業用はんだです。
銅食われが少ないため、高温作業や極細線を使用したディップでの線やせ細りを最小限に抑えます。銅食われを最小限まで抑えます。