SN100C
ソルダペースト
- 融点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
| 品番 | SN100C P506 D4 | SN100C P608 D4 | SN100C P900 D3 |
|---|---|---|---|
| バリエーション | (D4) | (D4) | (D3) |
| 用途 | 汎用(D4) | 汎用(D4) | ギ酸リフロー用（対応） |
| タイプ・特長 | 無銀12ヵ月保管可能 | 無銀完全ハロゲンフリー低ボイド | 無銀完全ハロゲンフリー低ボイド低残渣 |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 融点 | 227℃ | 227℃ | 227℃ |
| フラックス | P506 | P608 | P900 |
| フラックスカテゴリ | ROM1（ROL1） | ROL0 | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 含有 | 完全ハロゲンフリー | 完全ハロゲンフリー |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm | D3 (Type 3)：25-45µm |
SN100C P506 D4
- 汎用
- 無銀 / 12ヵ月保管可能
使いやすくて、仕上がりも良好。幅広いはんだ付け用途に最適
幅広いはんだ付け用途に対応する汎用タイプの鉛フリーソルダペーストです。粘度変化が少ないため、「（冷蔵）保管→（常温）継ぎ足し使用」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。
・繰り返し印刷性良好
・ぬれ性良好
・サイドボール抑制
・常温保管対応
リード端面部のぬれ上がり良好
リード端面部のぬれ上がり良好
写真左：SOT23-3ピン
写真右：0.4mmピッチQFP
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好で、根本から先端部までしっかりとしたフィレットを形成しています。
SN100C P608 D4
- 汎用
- 無銀 / 完全ハロゲンフリー / 低ボイド
環境性（完全ハロゲンフリー）と信頼性（ボイド低減）を両立
ボイド発生を低減（従来品との比較）
ボイド発生を低減（従来品との比較）
実装の大敵となるボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、連続印刷性を備えています。
写真左：従来品を使用（リフロー後のX線写真）
写真右：P608を使用（リフロー後のX線写真）
写真右：P608を使用（リフロー後のX線写真）
SN100C P900 D3
- ギ酸リフロー用（対応）
- 無銀 / 低ボイド / 低残渣
ギ酸還元リフロー専用タイプ。パワーデバイスの接合で好評
はんだ付け部のSEM/EDSマッピング分析
はんだ付け部のSEM/EDSマッピング分析
ギ酸還元リフロープロセスに特化した超低残渣タイプのハロゲンフリーソルダペースト。洗浄工程やボイドの発生を嫌うパワーデバイスの実装に最適です。
フラックス残渣として残る有機物（C炭素）が検出されていないことが確認できます。
SN100C P900 D3 の実装用途例
（パワーデバイス）
