通常の鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を可能にした画期的な接合材です。鉛はんだや銀ペーストといった従来の金属接合材よりも低温接合が可能であり、接合後は高強度・高耐熱を発揮。SiC素子等の次世代パワーモジュールや半導体の接合などにおいて幅広く活用できる製品となっています。