組成の改良により耐衝撃性を高めた低温鉛フリーはんだ。200℃以下で実装可能であり、はんだ付け時の電力も削減します。

ギ酸リフローはんだ付け専用品。実装後の仕上がりは「超低残渣・超低ボイド」。残渣が残らないため洗浄不要です。

無銀でありながらSAC305同等の信頼性を有する鉛フリーはんだ合金。銀を含まないため資材コスト削減に貢献します。

「強度・耐クラック特性」で選ぶならLF-C2！ 車載品など信頼性が求められる部品に推奨します。会場では採用製品も展示。

近年、需要急増中のソルダプリフォーム。多彩な形状 / サイズの加工に対応します。会場で現物を手に取ってお確かめ下さい。

パワーデバイス向けの焼結型ダイアタッチ材。SiC、Ni、Cu、Alなどを用いた接合サンプルを多数展示します。

はんだ付けができるコーナーをブース内に設けています。溶融性の早さ、コテ離れの良さなど、使いやすさをお確かめ下さい。

使いやすい新合金「SN100CV」と「SAC305」の比較、低融点はんだ「TempSabe B58」の手はんだ付けが体験頂けます。