例年日本で開催される実装技術の国際会議ICEP（International Conference on Electronics Packaging）が、
4月17～20日、富山県（富山国際会議場）で開催されました。
 
ICEPでは世界中の研究者が、最新の研究発表を行いますが、
そのレベルを競い合うために、優れた論文には「Outstanding Technical Paper Award」が贈られるのが慣例です。
 
当社が昨年、大学と共同発表した論文「Controlling Porosity During Transient Liquid Phase Bonding for High Temperature Soldering Processes」は2023年度の「Outstanding Technical Paper Award」を受賞しました。
本年のICEPにおいて、その表彰式が行われ、研究者を代表して野北和宏先生が盾を受け取られました。
 
ICEPで発表された論文を読めば、実装業界の未来が見えると言っても過言ではないでしょう。
当社の論文を含め、ICEPで発表された全ての論文は「IEEE Xplore」で公開されています。
ご興味をお持ちの方はご覧ください。

(*)日本スペリア社/クイーンズランド大学/UniMAp/九州大学の共同研究です