当社が開発した低融点・鉛フリーはんだ合金「TempSave B37」が産業界の発展において注目に値する溶接技術であると称賛され、日本溶接協会より「溶接注目発明賞」が贈られました。

「TempSave B37」の特長は200℃以下ではんだ付けでき、さらに合金の強度が高いことが挙げられます。同様の温度域で使用できるはんだ材としてはSn-Bi（すず-ビスマス）共晶合金が広く知られていま

すが「合金がもろい」（機械的強度が低い）という弱点があり用途が限定されてきました。市場が求めているのは「低温で実装でき、かつ強度の高いはんだ」。その実現はたやすいものではなく、研究開発者は

多くの困難に向き合ってきました。

そして誕生した「TempSave B37 」。それはこれからの世の中を、つまり現代に生きる人々の暮らしを大きく前進させる金属接合材になると私たちは期待を込めています。