製品ニュース
【製品情報】ギ酸還元リフロー専用 鉛フリーソルダペースト SN100C P900 D3
パワーデバイスの接合で好評価
パワーデバイスの分野では「接合部に残ったボイドが熱伝導を妨げる」という理由から、ボイドの発生を抑える「ギ酸還元リフロー方式」によるはんだ付が広まりつつあります。ギ酸還元リフロー専用ソルダペースト「SN100C P900 D3」は、パワーデバイスの実装要件を満たす「低ボイド性」と、実装後に残渣（フラックス残渣）が残らない「超低残渣性」を実現した当社の新製品です。残渣が残らないから洗浄工程不要。さらにハロゲンフリー。こうした特長にご注目下さい。