製品ニュース
【製品情報】フローはんだ付用ポストフラックス NS-F851
「良好なはんだ切れと、確かなぬれ上がり」
「NS-F851」は鉛フリーはんだ対応のフローはんだ付用ポストフラックスです。はんだ切れが良好で、ブリッジの発生を抑制する働きに優れており、フローはんだ付けにおいて確実な実装に貢献。ぬれ上がり性もよく、確実な接合を可能にします。
Sn-Cu-Ni系はんだ、そしてSAC305との相性もバツグン
「NS-F851」はSN100Cに代表される「Sn-Cu-Ni系はんだ」のみならず、SAC305「Sn-3.0Ag-0.5Cu」とのマッチングにも優れており、はんだ切れの良さを発揮します。
合金の入れ替えは大がかりな作業と費用を要しますが、フラックスであれば手軽にその効果をお試しいただくことができます。フローはんだ付けでSAC305をお使いの方、はんだ切れの改善、ブリッジ低減などでお困りの方は、ぜひ一度お試し下さい。
ぬれ上り性の比較／スルーホール上がりの比較
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IC DIPの比較 プリヒート105～115℃
ピーク温度245～250℃ -
CNチドリコネクタの比較 プリヒート110～120℃
ピーク温度245～250℃
はんだ切れ性／ブリッジ発生率
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はんだ付け部の外観写真 〇はブリッジ発生ポイント
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ブリッジ発生率 （左）プリヒート105～115℃
ピーク温度245～250℃
（右）プリヒート110～120℃
ピーク温度245～250℃
