お知らせ
ネプコン ジャパン セミナー 2022【 西村哲郎社長 特別講演 】
講演テーマは「5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発」
インターネプコン ジャパンの会期中に開催される「ネプコン ジャパン セミナー2022」において、当社、西村哲郎社長の特別講演が行われます。
セミナーのプログラム名は「5G、CASEなど新技術で求められるはんだとは」。
5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発について、長年の研究で得た知見と、最新のデータをもとにした
「よそでは聞けない、内容の濃い発表」を予定しております。
セミナーへのお申込みは「ネプコン ジャパン セミナー2022」の公式ページより、お手続きをお願い致します。
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会 期
2022年1月19日 15：30 ～ 17：00 -
会 場
東京ビッグサイト -
プログラム
特別講演「5G、CASEなど新技術で求められるはんだとは」（NEPCON-F1） -
講演テーマ
5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発 -
受講料
受講無料 -
セミナーのお申込み
ネプコン ジャパン セミナー2022