お知らせ

展示会情報

出展案内 インターネプコン ジャパン 2019

東1ホール E2-28 日本スペリア社ブース

株式会社日本スペリア社は2019年1月16~18日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン ジャパン2019」に出展致します。
今回も鉛フリーはんだ製品を多数展示。ぜひ「東1ホール」(2E-28)日本スペリア社ブースへお越し下さい。

展示製品

  • 0603チップコンデンサ
    新技法 フローはんだ付けのご提案
  • SN100CV
    鉛フリーソルダペースト
    タイプ5
  • 高信頼性
    鉛フリーはんだプリフォーム
  • ダイボンディング向け
    銀ナノペースト
    アルコナノ銀ペースト
  • 会 期

    2019年1月16~1月18日
  • ブース

    E2-28
  • 所在地

    東京都江東区有明3-11-1