株式会社日本スペリア社は2014年12月3～5日にシンガポール・マリナベイサンズで開催される「第16回 EPTC 2014」（16th Electronics Packaging Technology conference）に出展致します。

 

当社のブースではSN100C合金のソルダボール、パワーモジュールなどの微細接合に最適な「アルコナノ銀ペースト」などを展示予定。皆さまのご来場をお待ち致しております。