鉛フリーはんだの日本スペリア社

2017/06/01

展示会情報

出展案内　JPCA 2017（実装プロセステクノロジー展）

株式会社日本スペリア社は、6月7日（水）～9日（金）に東京ビッグサイトで開催される、日本最大規模の電子機器関連イベント「第47回 JPCAショー（実装プロセステクノロジー展）」に出展致します。

・無銀 “高信頼性” 鉛フリーはんだ「SN100C」

・無銀 “高強度” 鉛フリーはんだ「SN100CV」ソルダペースト

・ALUSAC-35（電解腐食に強いアルミ接合用鉛フリーはんだ合金）

・ボビンレスはんだ（ボビンを無くすことで廃棄物削減を可能にした画期的なエコ製品）

・アルコナノ銀ペースト（半導体、Mg-Si／Mn-Si系熱電素子向けの接合材）

・半導体向け接合材（製品ラインナップを強化）

今年のブースも見どころ満載です。皆さまのご来場をお待ち致しております。