鉛フリーはんだの日本スペリア社

2018/01/12

展示会情報

出展案内　インターネプコンジャパン 2018

株式会社日本スペリア社は1月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「第47回インターネプコンジャパン」に出展致します。

主な出展製品

・SN100CV P608 D4（新製品）

無銀・高強度・鉛フリーはんだ合金「SN100CV」を用いた完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。実装の大敵となるボイド発生を極限まで低減します。

・SN100Cシリーズ

無銀・鉛フリーはんだのロングヒットセラー。今回新たな発表が・・・詳細は会場にて！

・NS-F851

鉛フリーはんだ付け用フラックス。ブリッジを抑制し、良好なぬれ上がりを実現。

・アルサック-35

アルミと銅。異種金属の接合を可能にした鉛フリーはんだ合金。電解腐食に強い。

・LF-Z3

銀食われを抑えたSn-Zn系はんだ。自動車用熱線ガラスの端子接合に最適。

・ボビンレスはんだ

廃棄物となるボビンを備えない画期的なエコロジー製品。新たに改良を加えた専用治具も同時公開。

・アルコナノ銀ペースト

半導体接合に適したダイボンディング接合材

こうした最新製品の展示に加えて、SN100CVの合金特性を分かりやすく紹介した漫画「鉛フリーはんだの世界」（後編を初公開）、SN100Cにまつわる大きな話題の発表など、今年のブースも見どころ満載です。

皆さまのご来場をお待ち致しております。