展示会情報
出展案内 ネプコン サウスチャイナ2018
株式会社日本スペリア社は2018年8月28～30日に上海世博展覧館（Shanghai World Expo Exhibition And Convention Center）で開催される「NEPCON China 2018」に出展致します。
主な出展製品
・HASL対応フロー用鉛フリーはんだ
（棒はんだ SN100C／レベラー用棒はんだ SN100CL／新製品 フラックス等）
・鉛フリーソルダペースト
（汎用タイプ P506シリーズ／低ボイドタイプ P608シリーズ／真空リフロー対応 P810シリーズ）
・やに入りはんだ
（新製品 032シリーズ／自動機対応製品 031シリーズ／こげ付き低減タイプ 030シリーズ）
・アルミ用鉛フリーはんだ
（耐腐食性合金 ALUSAC-35）
・高強度 鉛フリーソルダペースト
（ソルダペースト LF-C2）
・アルコナノ銀ペースト
（パワーモジュールなどの大電流パワー半導体の接合に適したダイボンド接合材）
こうした最新の製品群を一堂に取り揃えて、皆さまのご来場をお待ち致しております。
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会 期
2018年8月28～8月30日 -
会 場
深セン・コンベンション＆エキシビションセンター
（Shenzhen convention & Exhibition Center)
https://www.nepconasia.com/en/Venue-Hotel/Show-Venue -
ブース
1G08 -
所在地
Fuhua Third Road, Futian Central District, Shenzhen, China