鉛フリーはんだの日本スペリア社

2019/09/05

展示会情報

出展案内　SEMICON TAIWAN 2019

株式会社日本スペリア社は2019年9月18～20日に台湾・台北市南港区において開催される「SEMICON TAIWAN 2019」に出展致します。

会場は昨年と同じ「Taipei Nangang Exhibition Center」（台北南港展覽館）。半導体向けのダイボンディング接合材、鉛フリーはんだ製品を多数展示予定で準備を進めております。

出展予定製品

・ダイボンディング接合材「Alconano」

・高信頼性鉛フリーはんだプリフォーム

・無洗浄タイプソルダペースト「SN100CV P820 D5」

・フラックスレスレーザーはんだ付け用BGAボール

・レーザーはんだ付け対応やに入りはんだ「SN97C (032K)」

ぜひ、日本スペリア社ブース（I2623）へ足をお運び下さいませ。