技術情報

発表論文

2011

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The Investigation of an Improved Tin-Zinc Solder for Practical Use International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011
エレクトロニクス実装学会、
IEEE、CPMT Society Japan Chapter 共催
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2010

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なぜNi添加したSn-Cu系鉛フリーはんだの接合界面には亀裂が少ないのか? エレクトロニクスの実装技術
(2010年11月号)
(株)技術調査会
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高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構 日本金属学会誌 第74巻「論文」
(社)日本金属学会
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完全ハロゲンフリーソルダペースト
「SN100C P602 D4」
第6回JPCA賞受賞
JPCA SHOW 2010
NPIプレゼンテーション予稿集
(社)日本電子回路工業会
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鉛フリーはんだの腐食によるウィスカの発生について 第244回 Technical Symposium
鉛フリー実装材料の最前線 徹底検証
(株)電子ジャーナル
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2009

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耐衝撃特性に優れたBGA ボールはんだ 「SN100C」の接合界面解析について
第5回JPCA賞受賞
JPCA SHOW 2009
NPIプレゼンテーション予稿集
(社)日本電子回路工業会
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「Ni添加Snベース鉛フリーはんだとCu基板界面とCu6Sn5金属間化合物の亀裂抑制」「ICEP 2009優秀論文賞」受賞 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009
エレクトロニクス実装学会、
IEEE、CPMT Society Japan Chapter 共催
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2005~2008

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BGAボールはんだの衝撃試験結果 エレクトロニクスの実装技術
(2008年8月号)
(株)技術調査会
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高信頼性ソルダペースト「SN100C P500 D4」とリニア型温度プロファイルのご紹介 JPCA SHOW 2008
NPIプレゼンテーション予稿集
(社)日本電子回路工業会
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Sn-Cu-Ni系およびSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだを用いたBGA接合部の信頼性 Mate2008
(社)溶接学会
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凝固中のSn-Cu-Ag-Niはんだ合金の最大流動性長 Journal of ELECTRONIC MATERIALS
(DOI: 10.1007/s1 1664-007-0248-8)
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Sn-0.7Cu-xNiの微細組織および流動性長に及ぼす0-0.1wt.% Niの影響 Journal of ELECTRONIC MATERIALS
(DOI: 10.1007/s1 1664-007-0281-7)
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高信頼性鉛フリーはんだSN100C(Sn-0.7Cu-005Ni+Ge)
第3回JPCA賞(アワード)受賞
JPCA SHOW 2007
NPIプレゼンテーション予稿集
(社)日本電子回路工業会
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鉛フリーはんだ合金の流動性 MES2006
(社)エレクトロニクス実装学会
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Sn-0.7Cu合金の凝固における微量Ni添加効果についてのレオロジー(粘性流体)評価 Scripta MATERIALIA 2006 May Issue Download
鉛フリーはんだの採用にあたってのポイント 信頼性(2006年3月号)
日本信頼性学会誌
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鉛フリーはんだにおける流動性の解析 Mate2006
(社)溶接学会
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Sn-0.7mass%Cu合金の微細組織制御 Materials Transactions Vol.46 (2005) Download
各種鉛フリーはんだの錫ペストに及ぼす微量添加元素の影響 Mate2005
(社)溶接学会
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各種鉛フリーはんだの銅およびステンレス鋼に対する溶食性の比較 Mate2004
(社)溶接学会
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