2009年12月8日鉛フリーはんだSN100C®、ハロゲンフリーでさらに信頼性向上！

インターネプコン･ジャパン2010出展します。
株式会社日本スペリア社は、インターネプコン･ジャパン2010（1月20日～22日　東京ビッグサイト）に出展いたします。 弊社ブースでは、実績11年を迎える高信頼性鉛フリーはんだSN100Cシリーズとして、　ハロゲンフリーはんだ付材料を始め、新製品　鉛フリーソルダペースト、極細やに入りはんだ、耐衝撃特性に優れた鉛フリーボールはんだ等各種展示、ご紹介をさせていただきます。ぜひ、弊社ブースへご来場いただきますようお待ちしております。 【開　 催】 会　　期　：2010年1月20日（水）～1月22日（金）　10：00～18：00（最終日は17：00まで） 　 場　　所　：東京ビッグサイト　　東6ホール　はんだゾーン　ブース　No.東31-12 【出展内容】 はんだの腐食によるウィスカの抑制対策を提案します。 ハロゲンフリー 鉛フリーやに入りはんだ　SN100C(040) 当社のハロゲンフリーやに入りはんだ「SN100C(040)」による実験では、85℃/85%RH　1000時間でウィスカ発生が発生しませんでした。（注：各種ハロゲンフリーフラックスやプリント基板の箔、及び部品の電極やリード材料との組合せによるウィスカ発生については、今後の検討が必要です。） 新製品をご紹介します。 ハロゲンフリー　ソルダペースト　SN100C P602 D4 活性力を向上させたハロゲンフリーソルダペースト、リード端面部のぬれ上がりが良好です。 詳細はこちらをご覧ください。 新発売！　活性力向上　ハロゲンフリー　鉛フリーソルダペースト　 ※完全ハロゲンフリー: ハロゲン元素（F、Cl、Br、I）の4元素を含んでいません。 　参考出品　新しいご提案をします。 フレッシュペースト　（商標出願中） 多品種少量・ジャストインタイム生産に最適なソルダペーストです。 FSCS(Fiber Strings Cored Solder)　　（特許/商標出願中） はんだを引張って供給し、正確な位置決めができる極細やに入りはんだです。 その他、鉛フリーソルダペースト　汎用「SN100C P500 D4」、0402チップ部品対応「SN100C P520 D5」、 ボイド対策「SN100C P800 D2」や耐衝撃特性に優れたボールはんだ　「SN100C」、極細やに入りはんだ等各種展示、ご紹介をさせていただきます。 【専門技術セミナー　INJ-2】 有料です。 日　 時：2010年1月20日(水)　14時45分～16時00分 会 　場：　東京ビックサイト　会議棟 テーマ： 鉛フリーはんだの腐食とウィスカ発生防止に関する対応策 発表者：R&Dセンター研究開発部　増田 純也 申込先：インターネプコン／エレクトロテスト・ジャパン 専門技術セミナー事務局　株式会社工業調査会　企画部 　　　　　　　　　　　TEL：03-3817-4735 　FAX：03-3817-4751 　 Homepage：http://www.nepcon.jp/ 【お問合せ先】 　 株式会社日本スペリア社　営業部 　E-Mail: info@nihonsuperior.co.jp 大　阪　TEL：06-6380-1121　/　東　京　TEL：03-3642-5234　/　名古屋　TEL：052-882-6011