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2021/12/23

ネプコン ジャパン セミナー 2022【 西村哲郎社長 特別講演のご案内 】

講演テーマは「5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発」

インターネプコン ジャパンの会期中に開催される「ネプコン ジャパン セミナー2022」において、当社、西村哲郎社長の特別講演が行われます。

セミナーのプログラム名は「5G、CASEなど新技術で求められるはんだとは」。
5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発について、長年の研究で得た知見と、最新のデータをもとにした
「よそでは聞けない、内容の濃い発表」を予定しております。

セミナーへのお申込みは「ネプコン ジャパン セミナー2022」の公式ページより、お手続きをお願い致します。

会 期 2022年1月19日 15:30 ~ 17:00
会 場 東京ビッグサイト
プログラム 特別講演「5G、CASEなど新技術で求められるはんだとは」(NEPCON-F1)
講演テーマ 5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発
受講料 受講無料
セミナーのお申込み ネプコン ジャパン セミナー2022

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