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2021/01/05

【製品情報】衝撃に強い!低融点 鉛フリーはんだ TempSave B37

Sn-Bi系低融点はんだの弱点「耐衝撃性」を向上

電子製品の小型化、薄型、高性能化にともない、耐熱温度の低い部品が搭載されるケースが増えつつあります。こうした傾向は、はんだ材料にとっても無関係ではなく、従来の鉛フリーはんだよりも低い温度で実装が行える「低融点はんだ」の開発が急務とされてきました。当社が満を持して送り出す「TempSave B37 P610 D4」は低温実装を可能としながら、かつ、Sn-Bi系低融点はんだの課題とされてきた「耐衝撃性」を大幅に高めています。

(※)BGAサイズ 直径500μm/基材 FR-4/パッド処理Cu-OSP/シェア速度10mm/sec

初期におけるボールシェア試験後の破断面SEM画像

破断面に占めるはんだ領域の割合は「TempSaveB37」の方が大きく、応力吸収性に優れていることを示す。

ボールシェア試験結果

高温エージング後においても「TempSaveB37」はその性能を高いレベルで保持。

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製品についての詳しい情報は「カタログ」をご覧下さい。

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