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2021/01/05
【製品情報】衝撃に強い！低融点 鉛フリーはんだ TempSave B37
Sn-Bi系低融点はんだの弱点「耐衝撃性」を向上
電子製品の小型化、薄型、高性能化にともない、耐熱温度の低い部品が搭載されるケースが増えつつあります。こうした傾向は、はんだ材料にとっても無関係ではなく、従来の鉛フリーはんだよりも低い温度で実装が行える「低融点はんだ」の開発が急務とされてきました。当社が満を持して送り出す「TempSave B37 P610 D4」は低温実装を可能としながら、かつ、Sn-Bi系低融点はんだの課題とされてきた「耐衝撃性」を大幅に高めています。
（※）BGAサイズ 直径500μm／基材 FR-4／パッド処理Cu-OSP／シェア速度10mm/sec
初期におけるボールシェア試験後の破断面SEM画像
破断面に占めるはんだ領域の割合は「TempSaveB37」の方が大きく、応力吸収性に優れていることを示す。
ボールシェア試験結果
高温エージング後においても「TempSaveB37」はその性能を高いレベルで保持。
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