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2021/01/05

【製品情報】ギ酸還元リフロー専用 鉛フリーソルダペースト SN100C P900 D2

パワーデバイスの接合で好評価

パワーデバイスの分野では「接合部に残ったボイドが熱伝導を妨げる」という理由から、ボイドの発生を抑える「ギ酸還元リフロー方式」によるはんだ付が広まりつつあります。ギ酸還元リフロー専用ソルダペースト「SN100C P900 D2」は、パワーデバイスの実装要件を満たす「低ボイド性」と、実装後に残渣(フラックス残渣)が残らない「超低残渣性」を実現した当社の新製品です。残渣が残らないから洗浄工程不要。さらにハロゲンフリー。こうした特長にご注目下さい。

接合部の熱伝導の妨げとなるボイドの発生を大幅に抑制

SATによるボイド観察

観察条件

ギ酸還元リフロー方式を用いることにより、超低残渣接合が可能

SEM-EDX分析による残渣観察

SN100C P900 D2の製品用途例(パワーデバイス)

資料ダウンロード

製品についての詳しい情報は「カタログ」をご覧下さい。

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