最新情報

トピックス

2013/02/28

2013年度NPIアワードを受賞! 「SN100C P604 D4」

tp130228_01jpn

弊社の新製品、完全ハロゲンフリーソルダペースト「SN100C P604 D4」が、この度、2013年度「NPIアワード」(はんだ材料部門)に輝きました。

「NPI アワード」(New Production Introduction Award)はPrinted Circuit Design & Fab社が主催する国際的な式典であり、電子実装業界の優れた製品に贈られ、その受賞は産業界において高く評価されています。

受賞式は2月19日「IPC APEX EXPO 2013」の会場であるサンディエゴ・コンベンションセンター(米国・カリフォルニア)で行なわれ、CIRCUIT ASSEMBLY誌の編集長を務めるMike Buetow氏より、弊社の西村哲郎社長に記念のクリスタルトロフィーが授与されました。

この栄えある賞を受賞した「SN100C P604 D4」は、従来品「SN100C P602 D4」の特性にいっそう磨きをかけた製品です。ハロゲン元素(F、Cl、Br、I)を含有していない完全ハロゲンフリータイプでありながら、ハロゲン入りはんだと同等の使いやすさを実現していることが最大の特徴。リード端面部のぬれ上がりの良さ、サイドボールの抑制、安定した印刷性の持続など、より信頼性の高い実装を可能にしています。こうした「SN100C P604 D4」の性能が高く評価されたことが、今回の受賞となりました。

ページの先頭へ戻る