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2019/11/26

ネプコン ジャパン セミナー 2020【 西村哲郎社長 特別講演のご案内 】

講演テーマは「5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発」

インターネプコン ジャパンの会期中に開催される「ネプコン ジャパン セミナー2020」において、当社、西村哲郎社長の特別講演が行われます。

セミナーのプログラム名は「5G到来とともに進化するはんだ接合技術」。
5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発について、長年の研究で得た知見と、最新のデータをもとにした
「よそでは聞けない、内容の濃い発表」を予定しております。

セミナーへのお申込みは「ネプコン ジャパン セミナー2020」の公式ページより、お手続きをお願い致します。

会 期 2020年1月15日 10:30 ~ 12:00
会 場 東京ビッグサイト
プログラム 特別講演「5G到来とともに進化するはんだ接合技術」(INJ-1)
講演テーマ 5Gを支えるはんだ接合材料と接合技術の開発
セミナーのお申込み ネプコン ジャパン セミナー2020

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