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2019/10/07

WORKING WITH LOW TEMPEATURE SOLDERS

9月22~26日、アメリカ・イリノイ州ローズモントで開催された「SMTA international 2019」 。

会期中、GLOBAL SMT & PACKAGING誌の主催による公開パネルディベートが行われました。
テーマは「WORKING WITH LOW TEMPEATURE SOLDERS」。

アメリカをはじめ、日本の実装業界においても、今もっともホットな話題の一つである「低温はんだ」が題材とあり、会場には最新動向に敏感な多くのギャラリーが詰めかけました。

当社からはKeith Sweatmanがパネリストとして参加。
ディベートの様子はGLOBAL SMT & ACKAGING誌から届いたばかりの動画でご確認頂けます。

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