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2019/07/11

低融点はんだ付け【最新論文】のご紹介

リフロー時の熱により基板に反りが生じ、はんだ付け不良が生じる…。
あるいは部品やラミネート部への熱ダメージを最小限に抑えたい…。

エレクトロニクス業界は、今、こうした課題に直面しています。

もっとも簡単な解決策は低融点はんだを使用すること。
融点が低い(139℃)Sn-Bi系合金を使えば「熱問題」はクリアできます。しかし、この合金は脆く、接合部に要求される信頼性を提供できないという、別の問題を引き起こすリスクを備えています。

「良い代替策はないのか?」

「SMT007 MAGAZINE」(2019年7月号)に掲載された論文、
Optimizing solder Paste Volume for Low-temperature Reflow of BGA Packages」が、
大きな反響を呼んでいます。

課題解決の有効な一例として、ご紹介させて頂きます。

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