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2019/02/06

当社の研究発表が “Best Papers” Award Winners に輝く

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毎年秋に北米で開催される「SMTA International」。

このイベントは、はんだ製品・実装機器などの展示を中心とした「エレクトロニクス・エキシビション」に加えて、表面実装に関係する研究発表を行う「テクニカル・カンファレンス」を併催していることも見所のひとつ。
会期中、会場には「世界中からはんだの英知が集う」華やかな催しです。

テクニカル・カンファレンスでは最新の研究に基づいた成果発表が中心を占めており、表面実装の話題発信の場としてアメリカはもとより、各国からも多くの注目を集めています。

当社はオーストラリア・クイーンズランド大学内に研究施設を構える「日本スペリア電子材料製造研究所」(NS CMEM)において、野北和宏・同大学教授が中心となって進めてきた「はんだ合金内でのニッケルの役割」についての研究を発表。

研究内容の反響は大きく、会期中に発表された数あるテーマの中から、もっとも内容の優れたものへ贈られる「Best Papers」に選出され、栄えあるアワードウイナーに輝きました。

この研究の成果は、学術的な注目を集めたという結果だけに留まらず、当社が開発したSn-Cu-Niはんだの優位特性が改めて証明されたと言えるでしょう。SN100Cをはじめとする、Sn-Cu-Ni系はんだをお使いのユーザーの皆さまにも、今回の受賞の喜びを共有して頂ければ幸いです。

【アワード】
SMTA International 2018
Best Papers – Award Winner
Rich Freiberger Best of Conference” Presentation

【タイトル】
「The Role of Nickel in Solder Alloys – Part 2. The Effect of Ni on the Integrity of the Interfacial Intermetallic in Sn-Based/Cu Substrate Solder Joints」

【内容概要】
Abstract: In studying the effect of Ni on the behavior of the Sn-0.7wt%Cu solder it was found early on that nearly all the Ni ends up in the Sn-Cu intermetallic, substituting for Cu in the crystal structure so that phase can be characterized as (Cu,Ni)6Sn5.

In earlier synchrotron X-ray diffraction (XRD) studies and differential scanning calorimetry (DSC) of sample powders it was found that the Ni suppresses the polymorphic transformation of this intermetallic from the hexagonal to the monoclinic form that is otherwise the stable phase at temperatures below 186°C.

On the basis of the volume change associated with the polymorphic transformation it was hypothesized that in the constrained conditions of a solder joint the stresses generated could cause the cracking that is often observed in interfacial Cu6Sn5 when Ni is not present.

In this paper we will provide an overview of the results of recent real time observations of the polymorphic transformation using high voltage transmission electron microscopy (HV-TEM) that have confirmed that the volume change does generate stress that could be sufficient to drive cracking of the interfacial intermetallic that could compromise the integrity of the joint.

SMTA International の < 公式サイト > でも紹介されています。

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