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2016/08/29

NS CMEMの新たなる取組み

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Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials.
( 略称:NS CMEM )

これはオーストラリアのクイーンズランド大学と当社が共同で設立した研究センターの名称です。
クイーンズランド大学構内に施設を構え、センター長を務められる野北和宏先生の指導のもとで、 次世代の電子材料の研究と開発に取り組んでいます。

同センターの公式ホームページで公開された最新の メッセージを皆さまへご案内致します。

【文末の抜粋】
Associate Professor Nogita said small devices such as mobile phones contained thousands of soldered joints.
He said earlier lead-based solders were no longer used in consumer devices, and new alloys had to be developed to replace them.
“Consumers also expect longer lives and better quality from their devices, so the internals need to keep up.”

【日本語訳】
野北准教授は「携帯電話などの小型デバイスに含まれるはんだ接合部の数は数千ヵ所に及ぶ。
また、以前の鉛系はんだは消費者向けの電子製品に今や採用されておらず、新しい合金が代替品として開発された」と語っています。
こうした流れを受け「電子製品に対して消費者は長寿命やより良い品質を求めているため、内部も追いつく必要がある」というメッセージで締めくくっています。

マーケットのニーズに応えるべくNS CMCMが取り組んでいる新時代のはんだ合金開発。
その成果にこれからもご期待ください。

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