NS 無酸化はんだクリーム
NS 無酸化はんだクリーム
NS 無酸化はんだクリームは、合金組成(表I)、フラックス(表II)、粒子範囲(表III)、粘度/フラックス含有量(表IV)、粉末粒子形状のタイプ(表V)といった条件を各種用途に応じて組み合わせることが可能です。また、BGA・CSP実装に対応したはんだクリームもございます。
表示方法
合金組成(表Ⅰ)
合金記号 | 組成 | 融点(℃) | 用途 | |
---|---|---|---|---|
固相線 | 液相線 | |||
SN62 | Sn/Pb/Ag | 179 | 179 | 銀電極・銀回路用 |
SN62V | 耐ヒートサイクルストレス | |||
SN63 | Sn/Pb | 183 | 183 | 一般用 |
SN63V | 耐ヒートサイクルストレス | |||
BI52 BI130 BI165 BI8 |
Sn/Bi/Pb Sn/Bi/Pb Sn/Bi/Pb Sn/Bi/Pb |
96 99 137 135 |
96 139 165 173 |
低温はんだ付用 |
SN122 SN8 SN820 SN515 |
Sn/Pb/Ag/Sb Sn/Pb/Sb Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag |
240 240 285 296 |
240 260 296 301 |
高温はんだ付用 |
その他の合金組成についてはお問合せ下さい。
合金の不純物については、通常 JIS Z 3282 A級に準じています。
フラックスタイプ(表II)
粒子範囲(表Ⅲ)
記号 | 粒子範囲(μm) | 用途 | JIS分類 |
---|---|---|---|
UF | 25~10 | CSP・ディスペンサー対応 | – |
SF | 38~10 | ファインピッチ・ディスペンサー対応 | S-5該当 |
F | 45~20 | 0.4ピッチ・ディスペンサー対応 | S-4該当 |
A | 53~25 | 0.5ピッチ・ディスペンサー対応 | S-3 |
AB | 63~38 | 0.65ピッチ対応 | S-3 |
B | 75~53 | 0.8ピッチ・ディスペンサー対応 | S-2該当 |
AQ | 63~20 | 0.4ピッチ・ファイン-ラフピッチ混載対応 | – |
粘度 / フラックス含有量(表Ⅳ)
記号 | 粘度 25℃ | フラックス含有量 | |
---|---|---|---|
ブルックフィールド(万cps) | マルコム(Pa・S) | ||
M | 80~100 | 150~250 | 9.0~13% |
D | 30 ~60 | 40 ~100 | 11.0 ~14.5% |
※粘度は当社測定方法によります。
ブルックフィールド
ブルックフィールドRVT型粘度計を使用し、スピンドル(T-Fタイプ)5rpmの条件でヘリパススタンドを降下させながらスピンドルの横バーがクリーム表面に接触して2分後の値。
マルコム
マルコム製スパイラルセンサ型粘度計を使用し、10rpmの条件で回転開始後3~5分後の安定値。
球形粉
粒子形状(表Ⅳ)
記号 | 形状 | 用途 |
---|---|---|
なし | アトマイズ粉 | 一般用 |
Q | 球形 | ディスペンサー、ファインピッチ用 |