鉛フリーソルダリング

棒はんだ

SN100C (フロー用)

引け巣の発生を低減し、フィレットの仕上がり良好。

SN100CはSn(錫)-Cu(銅)Ni(ニッケル)-Ge(ゲルマニウム)から構成される「無銀」鉛フリーはんだです。微量添加されたNiとGeははんだの流動性を高め、表面の酸化を抑制し、ぬれ性を向上。さらに引け巣の発生を低減し、スムーズで光沢のある美しいフィレットを形成します。

0.5mmピッチ100ピンQFPフローはんだ付(実装例)

はんだ切れが良好であるため、ブリッジのないフローはんだ付が可能です。

SN100CL (基板レベラ―処理用)

はんだ切れが良く、ブリッジの発生を抑制。
ファインピッチ実装に最適

流動性が良好で、はんだ切れが良く、ブリッジの発生を抑制。ファインピッチ部品のフロー実装を可能にする製品です。仕上がりは光沢のある均一なコーティング。また銅食われを抑制する働きに優れており、スルーホール内部の銅食われも最小限に抑え、安定した合金層を形成します。

はんだの流動性良好

ファインピッチのはんだ切れが良く、ブリッジの発生を抑制します。
写真は箔幅 – 箔間 1mil(0.025mm)

SN100C3 / SN100C4 (リード端末処理用 / 高温はんだ)

約400℃までの高温作業に対応

リード線、ウレタン皮膜線、端末処理に適した高温作業用鉛フリーはんだです。銅食われが少なく、極細線のはんだディップや、その後のはんだ付工程で線やせを最小限に抑えることが可能です。

SN97C(フロー用)

SAC305合金を用いたフロー用棒はんだ

5Cu(銅)から構成される鉛フリーはんだ。通称「SAC305」合金。溶融温度が低く(融点217℃)、実装品へのストレスが低い点が特長です。

SN97CL (基板レベラ―処理用)

SAC305合金を用いたレベラー処理用棒はんだ

基板の表面処理(レベラー処理)用に開発された棒はんだ。合金は「SAC305」を採用しています。

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