Alconano Ag Paste (ANP-1)
汎用タイプ
通常の鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を可能にした画期的な接合材です。鉛はんだや銀ペーストといった従来の金属接合材よりも低温接合が可能であり、かつ、優れた高強度・高耐熱を発揮。Pb高温はんだの代用はもとより、SiC素子等の次世代パワーモジュールの接合などにおいて幅広く活用できる製品となっています。
車載用パワーモジュール（実装製品例）
パワーモジュールなど大電流が流れる半導体の接合などに適しています。
また、熱電素子の接合材としても注目されています。
ANP-1の特徴
銀含有率：80～90mass％
使用条件：加圧・無加圧
焼成温度：250～300℃
