ソルダリング

NS ソルダー

NSH63V(NS 耐ヒートサイクルストレスはんだ)

NSH63V (R) はヒートサイクルストレスに強い接合部を作り、電子機器の寿命を延ばします。
熱ストレスの大きい基板・車載電装基板・HIC (金属基板)・インバーター基板、及びCEM-3基板の実装に効果的です。NSソルダーバックはんだ付システムとしてソルダーバックノズルと併用すると、はんだフィレットを盛り上げ、さらにクラック防止効果を高めることができます。

ヒートサイクルストレステスト

NSH63V(本製品)

H63A

条件 : -55℃ +125℃各1時間 175サイクル
NSH63V (R)はH63Aに比べて割れが生じていません。

NSH63V ® の特長
テスト項目 NSH63V(R) H63A(比較参考) 備考
引張強度(MPa) 86 72 10mm/min
伸び(%) 約10% 約10% 10mm/min
クリープ特性 伸び100~110% 伸び70~90% 荷重 7.3N/mm²
12~17℃
電気抵抗 11.9%lACS
0.145μΩ・m
11.9%lACS
0.145μΩ・m
 
膨張係数 24.7×10-6/℃ 24.7×10-6/℃  
熱伝導度 86 72  
ぬれ性
(メニスコグラフ)
ゼロクロス:1.3sec
最大ぬれ力:0.45N/m
ゼロクロス:1.5sec
最大ぬれ力:0.49N/m
240℃ 5sec
使用フラックス:NS-316F-7

NSH63S-SS ®(低表面張力はんだ)

NSH63S-SS (R)は、従来の錫・鉛共晶はんだにくらべ、ブリッジ・つららなどの不良を減少させます。溶融はんだ面の酸化物を減少させるため消費量が減りコストダウンにも貢献します。

低融点はんだ

BI130は従来のビスマス系低温はんだにあったはんだ付性・柔軟性・強度を改善した低融点はんだです。PET樹脂基板上のリフローやプラスチック上に印刷されたポリマー導電ペースト状へのはんだ付を可能にしました。商品コストを下げ信頼性を向上させます。 また、銀を含有するタイプ(BI130Ag・SN622)は銀メッキ上へのはんだ付で、銀がはんだ中に拡散して強度を低下させるのを防止します。また金メッキ上にも適しています。

高温はんだ

はんだ付後、高温で用いられる部分に使用します。低錫はんだ特有のはんだ付性を改善、高温度の環境はもちろん極低温度環境にも充分強度を保ちます。

NS アノード(ボール ・ 板 ・ ペレット)

NSアノードは精選された原材料と特殊ガス処理溶解法により製造された、スラッジ発生量の少ない高純度アノードです。また、圧延・押し出し加工により、合金内部が組織学的に微細均質化されて理想的な溶解が行えます。

BGA・CSP用ボールはんだ

BGA・CSP用パッケージに適した寸法精度の優れた均一なボールはんだです。特殊な製法で加工していますので、表面酸化がほとんどなく、真球精度に優れています。

合金 純錫・はんだ合金(融点300℃位まで)
寸法 直径0.1~0.9mm

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