鉛フリーソルダリング

ボールはんだ

SN100C ボールはんだ (高密度・微細接合用)

衝撃速度に対する吸収エネルギー量が大きく、優れた耐衝撃特性を発揮

無銀・鉛フリーはんだSN100C合金を使用した、耐衝撃特性に優れた高信頼性ボールはんだです。BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、MCM(Multi Chip Module)などの高密度・微細接合に最適です。

はんだの表面の仕上がりにご注目!

左:Sn-3.0Ag-0.5Cu
右:SN100C(表面が平滑な仕上がりです)

SN97C ボールはんだ (高密度・微細接合用)

SAC系の低銀ボールはんだも豊富なサイズをラインナップ

Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-3.8Ag-1.0CuなどのSAC系合金を用いたボールはんだも多数取り揃えております。サイズは直径0.1~0.9mmに対応・実装時にはフラックス(RM-5)をご使用下さい。

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