鉛フリーソルダリング

ボールはんだ

SN100C ボールはんだ(耐衝撃特性)

衝撃速度に対する吸収エネルギー量が大きく、優れた耐衝撃特性を発揮

耐衝撃特性に優れた高信頼性ボールはんだです。
BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Size Package)、MCM (Multi Chip Module)などの、高密度・微細接合に最適です。

SN100Cは平滑な表面をしています。

左:SN100C(表面が平滑です)
右:Sn-3.0Ag-0.5Cu

SN96Cl / SN97C ボールはんだ(SAC系合金)

SAC系の低銀ボールはんだも、さまざまなサイズをラインナップ

SN96Cl / SN97CなどSAC系合金のボールはんだも多数取り揃えております。
サイズは直径01~0.9mmに対応。実装時にはフラックスはRM-5をご使用下さい。

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