鉛フリーソルダリング

ソルダペースト (印刷用)

SN100C P504 D4(汎用タイプ)

ぬれ性を大幅改善!

錫銀銅系はんだと同等の温度プロファイルで使用できるSN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)鉛フリーソルダペースト。
ぬれ性を大幅に改善することで、端子のぬれ上がり、サイドボール、未溶融等のはんだ付時のトラブルを解決します。

3端子のぬれ上がり比較

左:従来品
右:SN100C P504 D4
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好です。

SN100C P506 D4(汎用タイプ / 常温保管対応)

幅広い条件下での使用・保管が可能に!

錫銀銅系はんだと同等の温度プロファイルで使用できるSN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)鉛フリーソルダペースト。
粘度変化を大幅に抑えることでペーストの保管条件を緩和。
繰返し印刷時の経時変化も少なく、廃棄量削減につながります。

繰返し印刷性試験(1日8時間×7日)

粘度変化が少なく、安定した印刷性を持続しています。

SN100C P604 D4(完全ハロゲンフリー)

ハロゲンフリーの常識を変えるぬれ上がり

フラックスの活性力向上により、ハロゲン入りと同等のぬれ上がりを実現した、完全ハロゲンフリータイプの鉛フリーソルダペーストです。
リード端面部の良好なぬれ上がり、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。

はんだ付部の外観写真

左:SOT23-3ピン / 右:拡大
リード端面部のぬれ上がりが良好です。

SN100C P800 D2(パワー半導体用)

パワー半導体に最適な高信頼性ソルダペースト

ボイドの発生を抑え、リフロー時間の短縮を可能にした、パワー半導体向きの鉛フリーソルダペーストです。
Ni (ニッケル)へのぬれ性は約3倍向上。大きな開口面積の高速印刷も良好。
伸縮特性、耐衝撃特性にも優れています。

リフロー後のX線写真

左:従来品のボイド面積比(11.3%)
右:SN100C P800 D2のボイド面積比(1.7%)
ボイド面積比が約80%低減しています。

SN100C P810 D4(ボイド対策 / 真空リフロー対応)

ボイド抑制に特化した高信頼性ソルダペースト

パワー半導体モジュール等の大きな接合面積に対して、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図ります。
真空リフロー炉での使用でさらに低ボイド実装が可能です。

ボイドの占有率の比較(リフロー後のX線写真)

従来品にくらべ各雰囲気にてボイドを低減しています。

SN100C P820 D5(残渣抑制 / 洗浄不要)

残渣を抑制! 洗浄不要!

残渣レス、部品接着力維持、N2リフロー可能の3拍子揃った無残渣ペーストです。
フラックス洗浄工程が不要になるだけでなく、リフロー後の仕上がりもロジン系と同レベルを実現しています。

SN100CV ソルダペースト(高強度タイプ)

熱負荷による強度劣化の少ない「Sn-Cu-Ni+Ge+Bi」新合金

Ni添加により、はんだ接合部の強度向上や安定化を実現したSN100C合金に、新たに「Bi元素」を加えることで耐熱特性を向上させました。汎用用途から長期信頼性の求められる車載関連機器まで幅広くお使いいただけます。

Bi添加による強度向上のメカニズム

各種鉛フリーはんだには粒界滑りや転位防止を目的として様々な内容物が添加されています。
SN100CVの耐熱特性はこれらの内容物の最適化により実現しました。



合金引張強度の比較試験

SAC305にくらべ、エージング後の引張強度低下が抑制されています。

チップシェア試験

SAC305にくらべ、ヒートサイクル前後のシェア強度変化が緩やかです。

SN99CN P506 D4(汎用タイプ / アドバンテージシリーズ)

Ag添加とNi効果で、かつてない接合強度を実現

SN99CNは鉛フリーはんだ「Sn-Cu-Ni」合金に微量のAgを添加することで、接合界面に安定した合金層を形成し、かつてない接合強度を実現した新合金です。
落下衝撃に強いためポータブル機器などの基板接合に最適です。

耐ヒートサイクル特性

SN99CNはNi効果により耐久性が高まっています。

試験結果

基板温度125℃ / 30分、-40℃ / 30分
サイクル数は63%がオープンになる回数

SN97C P504 D4(汎用タイプ / SAC305合金)

部品端面のぬれ上がり良好。従来品よりも63%UP!

厳しくなるはんだ付条件にも負けず、圧倒的なぬれ上がりを実現したSN97C(Sn-3.0Ag-0.5Cu)ソルダペーストです。
リード端面にもしっかりとぬれ上がり、確実なフィレットを形成することで、不要な反射を減らし、外観検査時のご検査を抑制します。

3端子のぬれ上がり比較

左:従来品(ぬれ不足あり)
右:SN99CN(ぬれ上がり良好)
ぬれ不足を解消し良否判定を容易にします。

SN97C P506 D4(汎用タイプ /常温保管対応 / SAC305合金)

優れた溶融性と、粘度の経時安定性を両立

幅広い実装に対応した汎用タイプのSAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)鉛フリーソルダペーストです。
粘度変化を最大限抑制し、さらに温度プロファイルはリニア・ハット型の両方に対応するなど、さまざまな条件下での使用が可能です。

はんだ付部の外観写真

左:SOT23-3ピン / 右:拡大
リード端面部のぬれ上がりが良好です。

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