鉛フリーソルダリング

ソルダペースト

SN100C P504 D4 (汎用タイプ)

幅広い製品の実装に活用できる汎用タイプ

錫銀銅系はんだと同等の温度プロファイルで使用できるSN100C合金の鉛フリーソルダペーストです。ぬれ性を改善することで、良好なぬれ上がりを実現。またサイドボールの抑制、ボイド低減、未溶融といったはんだ付け時のトラブルを解消します。

3端子のぬれ上がり比較

左:従来品
右:SN100C P504 D4
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好で、根本から先端部までしっかりとしたフィレットを形成しています。

SN100C P506 D4 (汎用 / 経時安定タイプ)

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立。幅広い条件下での使用・保管が可能

幅広い製品の実装に適した汎用性に、常温保管が可能な利便性をプラス。粘度上昇を抑えることによりペーストの「継ぎ足し←→冷蔵保管」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。

印刷形状の外観写真

左:1日目(1時間経過)
右:7日目(8時間経過)
繰返し印刷試験を7日間に渡って実施。7日が経過しても安定した粘度を持続し、初期と変わらない印刷性を確保していることが確認できます。

SN100C P604 D4 (完全ハロゲンフリー)

ハロゲンフリーの常識を変えるぬれ上がり

ハロゲン元素をいっさい含まない完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。懸念されるぬれ上がりも、ハロゲン入りと同等の優れた性能を発揮します。ボイドが少ないため接合面積の広い表面実装にも適しています。

はんだ付部の外観写真

左:SOT23-3ピン
右:拡大
ハロゲン入りソルダペーストと同等のぬれ上がりを実現しています。

SN100C P608 D4 (完全ハロゲンフリー)

実装の大敵となるボイド発生を低減

当社独自のフラックステクノロジーによリボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプの鉛フリーソルダーペーストが登場。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた特性を発揮します。

ボイド占有率の比較(リフロー後のX線写真)

左:従来品(ハロゲンフリー)
右:SN100C P608 D4
従来品(ハロゲンフリー)との比較においてボイド面積率22%→8.6%という圧倒的なボイド低減効果を発揮。さらなる接合信頼性の向上を可能にします。

SN100C P810 D4 (低ボイド / 真空リフロー対応)

ボイド抑制に特化した高信頼性ソルダペースト

パワー半導体モジュールなど大きな接合面積を持つ部品の実装で課題となるボイドを大幅に低減させることにより接合信頼性の向上を図ります。大気リフロー、N2リフロー、真空リフローに対応しています。

真空リフローでのボイド量に注目

真空リフローにおけるボイド占有率は0.1%。面積の広い接合で効果を発揮します。大気リフロー、N2リフローでも低ボイド実装が可能です。

SN100C P820 D4 (低残渣・洗浄不要タイプ)

作業工程数の削減に貢献

フラックス残渣の残らない低残渣タイプのソルダペースト。残渣が残らないため実装後の洗浄工程が不要。溶融時にガス化する成分を多く含んでいないため、ボイドの発生を抑える働きも備えています。

マッピング分析

P820の炭素量は無洗浄の状態においても限りなく少ないことが確認できます。洗浄前でも低残渣を実現しているため洗浄不要。効率アップに貢献します。

SN100CV P506 D4 (汎用 / 経時安定タイプ)

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立。幅広い条件下での使用・保管が可能

幅広い製品の実装に適した汎用性に、常温保管が可能な利便性をプラス。粘度上昇を抑えることによりペーストの「継ぎ足し←→冷蔵保管」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。

印刷形状の外観写真

左:1日目(1時間経過)
右:7日目(8時間経過)
繰返し印刷試験を7日間に渡って実施。7日が経過しても安定した粘度を持続し、初期と変わらない印刷性を確保していることが確認できます。

SN100CV P604 D4 (完全ハロゲンフリー)

ハロゲンフリーの常識を変えるぬれ上がり

ハロゲン元素をいっさい含まない完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。懸念されるぬれ上がりも、ハロゲン入りと同等の優れた性能を発揮します。ボイドが少ないため接合面積の広い表面実装にも適しています。

はんだ付部の外観写真

左:SOT23-3ピン
右:拡大
ハロゲン入りソルダペーストと同等のぬれ上がりを実現しています。

SN100CV P608 D4 (完全ハロゲンフリー)

圧倒的なボイド抑制効果

当社独自のフラックステクノロジーによリボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプの鉛フリーソルダーペーストが登場。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた特性を発揮します。

ボイド占有率の比較(リフロー後のX線写真)

左:従来品(ハロゲンフリー)
右:SN100CV P608 D4
従来品(ハロゲンフリー)との比較においてボイド面積率22%→3.5%という圧倒的なボイド低減効果を発揮。さらなる接合信頼性の向上を可能にします。

SN100CV P820 D4 (低残渣・洗浄不要タイプ)

作業工程数の削減に貢献

フラックス残渣の残らない低残渣タイプのソルダペースト。残渣が残らないため実装後の洗浄工程が不要。溶融時にガス化する成分を多く含んでいないため、ボイドの発生を抑える働きも備えています。

マッピング分析

P820の炭素量は無洗浄の状態においても限りなく少ないことが確認できます。洗浄前でも低残渣を実現しているため洗浄不要。効率アップに貢献します。

SN97C P504 D4 (汎用タイプ)

幅広い製品の実装に活用できる汎用タイプ

錫銀銅系はんだと同等の温度プロファイルで使用できるSN100C合金の鉛フリーソルダペーストです。ぬれ性を改善することで、良好なぬれ上がりを実現。またサイドボールの抑制、ボイド低減、未溶融といったはんだ付け時のトラブルを解消します。

3端子のぬれ上がり比較

右:従来品
左:SN100C P504 D4
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好で、根本から先端部までしっかりとしたフィレットを形成しています。

SN97C P506 D4 (汎用 / 経時安定タイプ)

優れた溶融性と、粘度の安定性を両立。幅広い条件下での使用・保管が可能

幅広い製品の実装に適した汎用性に、常温保管が可能な利便性をプラス。粘度上昇を抑えることによりペーストの「継ぎ足し←→冷蔵保管」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。

印刷形状の外観写真

左:1日目(1時間経過)
右:7日目(8時間経過)
繰返し印刷試験を7日間に渡って実施。7日が経過しても安定した粘度を持続し、初期と変わらない印刷性を確保していることが確認できます。

SN97C P604 D4 (完全ハロゲンフリー)

ハロゲンフリーの常識を変えるぬれ上がり

ハロゲン元素をいっさい含まない完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。懸念されるぬれ上がりも、ハロゲン入りと同等の優れた性能を発揮します。ボイドが少ないため接合面積の広い表面実装にも適しています。

はんだ付部の外観写真

左:SOT23-3ピン
右:拡大
ハロゲン入りソルダペーストと同等のぬれ上がりを実現しています。

SN97C P608 D4 (完全ハロゲンフリー)

実装の大敵となるボイド発生を低減

当社独自のフラックステクノロジーによリボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプの鉛フリーソルダーペーストが登場。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた特性を発揮します。

ボイド占有率の比較(リフロー後のX線写真)

左:従来品(ハロゲンフリー)
右:SN97C P608 D4
従来品(ハロゲンフリー)との比較においてボイド面積率22%→8.6%という圧倒的なボイド低減効果を発揮。さらなる接合信頼性の向上を可能にします。

SN97C P820 D4 (低残渣・洗浄不要タイプ)

作業工程数の削減に貢献

フラックス残渣の残らない低残渣タイプのソルダペースト。残渣が残らないため実装後の洗浄工程が不要。溶融時にガス化する成分を多く含んでいないため、ボイドの発生を抑える働きも備えています。

マッピング分析

P820の炭素量は無洗浄の状態においても限りなく少ないことが確認できます。洗浄前でも低残渣を実現しているため洗浄不要。効率アップに貢献します。

ページの先頭へ戻る