鉛フリーソルダリング

アルコナノ銀ペースト

Alconano Ag Paste(ANP-1)

汎用タイプ

通常の鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を可能にした画期的な接合材です。鉛はんだや銀ペーストといった従来の金属接合材よりも低温接合が可能であり、かつ、優れた高強度・高耐熱を発揮。Pb高温はんだの代用はもとより、SiC素子等の次世代パワーモジュールの接合などにおいて幅広く活用できる製品となっています。

パワーモジュール

パワーモジュールなどの大電流
パワー半導体の接合に適しています。


アルミ線コイルモーターの接合

熱電素子の接合材としても
注目されています。


    
ANP-1の特徴

  • 銀含有熱率:80~90mass%
  • 使用条件:加圧・無加圧
  • 焼成温度:250~300℃


Alconano Ag Paste(ANP-4)

銀含有タイプ

通常の鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を可能にした画期的な接合材です。鉛はんだや銀ペーストといった従来の金属接合材よりも低温接合が可能であり、かつ、優れた高強度・高耐熱を発揮。Pb高温はんだの代用はもとより、SiC素子等の次世代パワーモジュールの接合などにおいて幅広く活用できる製品となっています。

    
ANP-1の特徴

  • 銀含有熱率:80~90mass%
  • 使用条件:加圧・無加圧
  • 焼成温度:250~300℃


Alconano Ag Paste(ANP-5)

微細接合用

通常の鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を可能にした画期的な接合材です。鉛はんだや銀ペーストといった従来の金属接合材よりも低温接合が可能であり、かつ、優れた高強度・高耐熱を発揮。Pb高温はんだの代用はもとより、SiC素子等の次世代パワーモジュールの接合などにおいて幅広く活用できる製品となっています。

ANP-1の特徴

  • 銀含有熱率:80~90mass%
  • 使用条件:加圧・無加圧
  • 焼成温度:250~300℃

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