鉛フリーソルダリング

アルコナノ銀ペースト

Alconano Ag Paste (ANP-1)

汎用タイプ

通常の鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を可能にした画期的な接合材です。鉛はんだや銀ペーストといった従来の金属接合材よりも低温接合が可能であり、かつ、優れた高強度・高耐熱を発揮。Pb高温はんだの代用はもとより、SiC素子等の次世代パワーモジュールの接合などにおいて幅広く活用できる製品となっています。

車載用パワーモジュール(実装製品例)

パワーモジュールなど大電流が流れる半導体の接合などに適しています。
また、熱電素子の接合材としても注目されています。

ANP-1の特徴

銀含有率:80~90mass%
使用条件:加圧・無加圧
焼成温度:250~300℃

Alconano Ag Paste (ANP-4)

銅含有タイプ

銅を含有することで、優れた接合特性とコスト抑制を両立させた製品です。

ANP-4の特徴

銀含有率:80~90mass%(銅含む)
使用条件:加圧
焼成温度:250~300℃

Alconano Ag Paste (ANP-5)

微細接合タイプ

汎用タイプのANP-1よりも、さらに接合面積の小さな微細部品の実装に対応した製品です。

これまで不可能とされてきた温度域での接合を実現

グラフをご参照下さい

ANP-5の特徴

銀含有率:80~90mass%
使用条件:加圧・無加圧
焼成温度:250~300℃

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