鉛フリーソルダリング

鉛フリーソルダリング (鉛フリーはんだ)

当社は環境に配慮した鉛フリーはんだ及び関連材料の開発に努め、信頼性の高い製品を提供しています。さらに、ユーザーの皆様と共に材料からプロセスまではんだ付実装の品質改善に取組み、顧客満足度の向上を目指します。

棒はんだ

やに入りはんだ

ソルダペースト

棒はんだ

SN100C (Sn-0.7Cu-Ni-Ge)
無銀・鉛フリーはんだ合金。合金に含まれるNi(ニッケル)が、はんだの合金層の成長を抑制。
銅食われ・引け巣などが少ないことも選ばれる理由です。

SN97C (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
銀を3.0%含む有銀・鉛フリーはんだ合金(SAC305)。
棒はんだ、やに入りはんだ、ソルダペーストなど、さまざまな商品形態がお選び頂けます。

やに入りはんだ

SN100C (Sn-0.7Cu-Ni-Ge)
無銀・鉛フリーはんだ合金。合金に含まれるNi(ニッケル)が、はんだの合金層の成長を抑制。
銅食われ・引け巣などが少ないことも選ばれる理由です。

SN100CV (Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi)
無銀・鉛フリーはんだ合金SN100CにBi(ビスマス)を添加した新合金。
無銀でありながらSAC305よりも熱負荷につよく、強度に優れた合金です。

SN97C (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
銀を3.0%含む有銀・鉛フリーはんだ合金(SAC305)。
棒はんだ、やに入りはんだ、ソルダペーストなど、さまざまな商品形態がお選び頂けます。

ソルダペースト

SN100C (Sn-0.7Cu-Ni-Ge)
無銀・鉛フリーはんだ合金。合金に含まれるNi(ニッケル)が、はんだの合金層の成長を抑制。
銅食われ・引け巣などが少ないことも選ばれる理由です。

SN100CV (Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi)
無銀・鉛フリーはんだ合金SN100CにBi(ビスマス)を添加した新合金。
無銀でありながらSAC305よりも熱負荷につよく、強度に優れた合金です。

SN97C (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
銀を3.0%含む有銀・鉛フリーはんだ合金(SAC305)。
棒はんだ、やに入りはんだ、ソルダペーストなど、さまざまな商品形態がお選び頂けます。

ソルダペースト
(ディスペンサータイプ)

ボールはんだ

プリフォーム
(箔・リング)

ソルダペースト
(ディスペンサータイプ)

SN100C (Sn-0.7Cu-Ni-Ge)
無銀・鉛フリーはんだ合金。合金に含まれるNi(ニッケル)が、はんだの合金層の成長を抑制。
銅食われ・引け巣などが少ないことも選ばれる理由です。

SN97C (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
銀を3.0%含む有銀・鉛フリーはんだ合金(SAC305)。
棒はんだ、やに入りはんだ、ソルダペーストなど、さまざまな商品形態がお選び頂けます。

ボールはんだ

SN100C (Sn-0.7Cu-Ni-Ge)
無銀・鉛フリーはんだ合金。合金に含まれるNi(ニッケル)が、はんだの合金層の成長を抑制。
銅食われ・引け巣などが少ないことも選ばれる理由です。

SN97C (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
銀を3.0%含む有銀・鉛フリーはんだ合金(SAC305)。
棒はんだ、やに入りはんだ、ソルダペーストなど、さまざまな商品形態がお選び頂けます。

プリフォーム

無銀・鉛フリーはんだ合金「SN100C」を使用したプリフォームタイプ(箔状)の製品です。プリフォームタイプは均一な厚みのはんだを供給することたできるため、接合面積の広い部品の実装に適しています。短冊、リボン、ワッシャー等、さまざまな形状・サイズを取扱いしています。

はんだ付用フラックス

アルコナノ銀ペースト

特殊接合材

はんだ付用フラックス

ウェーブはんだ付け用フラックスです。はんだのぬれ性向上、つららやブリッジの低減、切れ、スルーホール上がりなどをサポートし、確実なはんだ付けを可能にします。SN100Cに代表される「Sn-Cu-Ni系」のみならず、SAC305「Sn-3.0Ag-0.5Cu」とのマッチングにも優れています。

アルコナノ銀ペースト

ナノメートルサイズ(0.000001mm)の銀粒子をアルコール誘導体で被覆した次世代の接合材です。導電性に優れているため、パワーモジュールや熱電素子といった大電流が流れる半導体向けのダイボンディング材として広く注目されています。

特殊接合材

アルミと銅などの異種金属接合や、特殊な用途、厳しい条件下の接合に用いられる鉛フリーはんだ製品です。一般的な鉛フリーはんだでは要件を満たさない…とお考えの方は、ぜひこちらのページをご覧下さい。

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