最新情報

新製品

2016/04/20

ボビンレスはんだ(半田丸)

大坂の陣から400年 現在放送中のNHK大河ドラマ「真田丸」。 その名前の由来となっているのが、大坂の陣で真田幸村(信繁)が築いたとされる出城(通称:真田丸)。 幸村はわずかな兵を引き連れてこの真田丸に陣取り、大坂城に攻め入ろうとする徳川軍 …

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2015/06/19

SN100CV Solder Paste (鉛フリー高強度ソルダペースト)

Ni添加により、はんだ接合部の強度向上や安定化を実現した無銀鉛フリーはんだ合金 SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)に、新たに「Bi元素」を加えることで高い接合信頼性を長期的に維持できる新合金が誕生しました。はんだ量の限られ …

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2014/11/27

SN100C P506 D4 (汎用鉛フリーソルダペースト)

錫銀銅はんだと同等の温度プロファイルで使用できる鉛フリーソルダペースト(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)です。粘度変化を大幅に抑えることでペーストの保管条件を緩和。繰返し印刷時の経時変化も少なく、廃棄量削減につながります。 【特長】 …

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2014/11/27

SN100C P504 D4 (汎用鉛フリーソルダペースト)

はんだ付け実装において幅広い用途でお使い頂ける汎用タイプのソルダペーストが新しくなり、「SN100C P504 D4」(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)として発売になりました。従来品の「SN100C P500 D4」と同じく錫銀銅系は …

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2014/11/27

SN100C P604 D4 (ハロゲンフリー 鉛フリーソルダペースト)

ハロゲン元素(F、Cl、Br、I)を含有していない完全ハロゲンフリーソルダペースト「SN100C P602 D4」の特性に、いっそう磨きをかけた新製品「SN100C P604 D4」(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)が発売になりました …

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