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展示会

2021/01/07

出展案内 インターネプコン ジャパン 2021

日本スペリア社ブース【西1ホール1F W4-27】(はんだゾーン)

株式会社日本スペリア社は2021年1月20~22日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン ジャパン2021」に出展致します。

本年は会場内に設営する「リアルブース」の他に、出展製品がオンラインでご覧頂ける「バーチャルブース」、チャットやビデオ通話を使って商談が行える「オンライン商談サービス」をご用意しております。ご来場が難しいお客様は「こちら」のサービスをご活用下さい。

リアルブースでは新型コロナウイルスの感染防止策を徹底して、みなさまのご来場をお待ちいたしております。

今年も最新はんだ製品を多数公開します!

出展製品情報を事前にチェック!

  • 【セーブシリーズ】耐衝撃性に優れた低融点鉛フリーはんだ TempSave B37
  • 【セーブシリーズ】こて先寿命を3倍長持ちさせるやに入りはんだ TipSave N
  • 【セーブシリーズ】ノズル食われを2倍抑制する新合金 NozzleSave S
  • 【ソルダペースト】ギ酸還元リフロー専用 鉛フリーソルダペースト SN100C P900 D2
  • 【ソルダペースト】耐クラック 鉛フリーソルダペースト LF-C2

ぜひ「西1ホール1F W4-27」日本スペリア社ブース、または「バーチャルブース」へお越し下さい。

会 期 2021年1月20~1月22日
会 場 東京ビッグサイト 西1ホール 1F
ブース W4-27
所在地 東京都江東区有明3-11-1

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