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展示会

2019/12/25

出展案内 インターネプコン ジャパン 2020

日本スペリア社ブース【南2ホール S10-17】

株式会社日本スペリア社は2020年1月15~17日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン ジャパン2020」に出展致します。
今回も鉛フリーはんだ製品を多数展示予定で準備を進めておりますが、数ある展示物の中でも「見所」となる製品について、ひと足早くご案内致します。

低温鉛フリーはんだの新合金 TempSave を初公開

0603チップ部品のフローはんだ付けをご提案

フラックスレス実装に対応したソルダプリフォーム

ソルダプリフォームの豊富なバリエーションを展示

ダイボンディング向けアルコナノ銀ペースト

アルコナノ銀ペーストの用途をご提案

さらに!車載向け高強度ソルダペースト「SN100CV」「LF-C2」、 コテ先食われを抑制するやに入りはんだ「TipSaveシリーズ」など、最新のはんだ製品を多数出展致します。
まだまだ書ききれないほど、多くの製品をご紹介予定!
ぜひ「南2ホール S10-17」日本スペリア社ブースへお越し下さい。

会 期 2020年1月15~1月17日
会 場 東京ビッグサイト 南2ホール
ブース

S10-17(クリックすると出展場所がご確認頂けます)

所在地 東京都江東区有明3-11-1

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