展示会
2019/12/25
出展案内 インターネプコン ジャパン 2020
日本スペリア社ブース【南2ホール S10-17】
株式会社日本スペリア社は2020年1月15～17日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン ジャパン2020」に出展致します。
今回も鉛フリーはんだ製品を多数展示予定で準備を進めておりますが、数ある展示物の中でも「見所」となる製品について、ひと足早くご案内致します。
低温鉛フリーはんだの新合金 TempSave を初公開
0603チップ部品のフローはんだ付けをご提案
フラックスレス実装に対応したソルダプリフォーム
ソルダプリフォームの豊富なバリエーションを展示
ダイボンディング向けアルコナノ銀ペースト
アルコナノ銀ペーストの用途をご提案
さらに！車載向け高強度ソルダペースト「SN100CV」「LF-C2」、
コテ先食われを抑制するやに入りはんだ「TipSaveシリーズ」など、最新のはんだ製品を多数出展致します。
まだまだ書ききれないほど、多くの製品をご紹介予定！
ぜひ「南2ホール S10-17」日本スペリア社ブースへお越し下さい。
| 会 期 | 2020年1月15～1月17日 |
|---|---|
| 会 場 | 東京ビッグサイト 南2ホール |
| ブース | S10-17（クリックすると出展場所がご確認頂けます） |
| 所在地 | 東京都江東区有明3-11-1 |