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展示会

2019/09/05

出展案内 SEMICON TAIWAN 2019

株式会社日本スペリア社は2019年9月18~20日に台湾・台北市南港区において開催される「SEMICON TAIWAN 2019」に出展致します。

会場は昨年と同じ「Taipei Nangang Exhibition Center」(台北南港展覽館)。半導体向けのダイボンディング接合材、鉛フリーはんだ製品を多数展示予定で準備を進めております。

出展予定製品

・ダイボンディング接合材「Alconano」
・高信頼性鉛フリーはんだプリフォーム
・無洗浄タイプソルダペースト「SN100CV P820 D5」
・フラックスレスレーザーはんだ付け用BGAボール
・レーザーはんだ付け対応やに入りはんだ「SN97C (032K)」

ぜひ、日本スペリア社ブース(I2623)へ足をお運び下さいませ。

会 期 2019年9月18~20日
会 場 Taipei Nangang Exhibition Center」(台北南港展覽館)
ブース I2623
所在地 No.1, Jingmao 2nd Rd., Nangang Dist., Taipei City 115

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