最新情報

展示会

2019/05/27

出展案内 JPCA 2019(実装プロセステクノロジー展)

株式会社日本スペリア社は2019年6月5~7日に東京ビッグサイトで開催される「第49回 JPCA Show 2019( JISSO PROTEC 2019 )」に出展致します。
今回も鉛フリーはんだ製品を多数展示予定で準備を進めておりますが、中でも「見所」となる製品についてひと足早くご案内致します。

コテ先食われ対策はんだ「TipSave N」

コテ先食われを抑制する鉛フリーはんだの新合金です。
12000ショットの比較試験において、SAC305よりも約3倍の食われ抑制効果を発揮!
「コテ先の交換コスト」「交換のタイムロス」「品質のバラツキ」などの課題を解消します。

0603チップコンデンサ
新技法 フローはんだ付けのご提案

0603チップ部品の実装方法としてはソルダペーストを用いた「リフローはんだ付け」が一般的ですが、今回の展示会では鉛フリーはんだSN100Cを用いた「フローはんだ付け」による0603の実装技法をご紹介します。
ブースではパネルによるはんだ付けプロセスの説明、実際にはんだ付けした基板の展示などを行います。

SN100CV P608 D5 / SN100CV P506 D5
鉛フリーソルダペースト「タイプ5」

微細接合向けの鉛フリーソルダペーストを2製品ご紹介します。粒径サイズはともに10~25μmのタイプ5。
「SN100CV P608 D5」は完全ハロゲンフリータイプ。ぬれ性良好、ボイド発生量も抑制。
「SN100CV P506 D5」は幅広い実装に対応したワイドユースタイプ。常温保管ができる利便性も備えています。

SN100C BAGボールを使った
フラックスレスレーザー実装

SN100C合金のBGAボールとブルーレーザーとの組合せて実現したフラックスレスによるマイクロソルダリング実装をご紹介します。洗浄工程が必要ないため、カメラモジュール、GPSモジュール、巻線コイルなどのはんだ付けに最適です。

ダイボンディング向け銀ナノペースト
アルコナノ銀ペースト

ダイボンディング向け接合材「アルコナノ銀ペースト」を紹介するコーナーでは、「CuとSiC」「CuとSi(シリコン)」「CuとNi(ニッケル)」を接合した実装品を展示します。 次世代接合材として年々注目の高まっているこちらの製品も、お見逃しなく!

ここで紹介した以外にも、レーザー対応やに入りはんだ「SN97C(032K)」、車載用高強度はんだ「LF-C2」、アルミ接合用はんだ「ALUSAC-35」など多くの製品を展示予定です。
ぜひ「西1ホール」(1-109)日本スペリア社ブースへお越し下さい。

会 期 2019年6月5~7日
会 場 東京ビッグサイト
ブース 西1ホール 1-109 (出展場所がご確認頂けます
所在地 東京都江東区有明3-11-1

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