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展示会

2019/01/04

出展案内 インターネプコン ジャパン 2019

東1ホール E2-28
日本スペリア社ブース

株式会社日本スペリア社は2019年1月16~18日に東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン ジャパン2019」に出展致します。
今回も鉛フリーはんだ製品を多数展示予定で準備を進めておりますが、数ある展示物の中でも「見所」となる製品について、ひと足早くご案内致します。

0603チップコンデンサ
新技法 フローはんだ付けのご提案

0603チップ部品の実装方法としてはソルダペーストを用いた「リフローはんだ付け」が一般的ですが、今回の展示会では鉛フリーはんだSN100Cを用いた「フローはんだ付け」による0603の実装技法をご紹介します。
ブースではパネルによるはんだ付けプロセスの説明、実際にはんだ付けした基板の展示などを行います。

SN100CV P608 D5/SN100CV P506 D5
鉛フリーソルダペースト「タイプ5」

粒径サイズ「タイプ5」。微細接合向けの鉛フリーソルダペーストを2製品ご紹介します。
SN100CV P608 D5は低ボイドを実現したハロゲンフリー製品。SN100CV P506 D5は幅広い実装に対応したワイドユースタイプです。

高信頼性
鉛フリーはんだプリフォーム

パワーモジュールの半導体チップの接合に欠かせない「はんだ箔」(プリフォーム)を多数ご紹介します。豊富なバリエーションをぜひブースにてご確認下さい。

ダイボンディング向け銀ナノペースト
アルコナノ銀ペースト

ダイボンディング向け接合材「アルコナノ銀ペースト」を紹介するコーナーでは、「CuとSiC」「CuとSi(シリコン)」「CuとNi(ニッケル)」を接合した実装品を展示します。 次世代接合材として年々注目の高まっているこちらの製品も、お見逃しなく!

それから、さらに!! 今回の展示会では、最新のはんだ付け装置も2台展示します。
ボールはんだの「フラックスレス」実装を可能にしたブルーレーザー装置。
もう1台は定量はんだ付けが可能な「スリーブはんだ付けロボット」。
専用スタッフによるデモプレゼンテーションも実施予定です。

まだまだ書ききれないほど、多くの製品をご紹介いたします。
ぜひ「東1ホール」(2E-28)日本スペリア社ブースへお越し下さい。

会 期 2019年1月16~1月18日
会 場 東京ビッグサイト 東1ホール
ブース

E2-28(クリックすると出展場所がご確認頂けます)

所在地 東京都江東区有明3-11-1

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